众所周知,半导体芯片是电子产品的基石,被誉为“工业粮食”。随着技术的发展,对半导体产品的需求正在不断增长,而且这一趋势将保持下去。牧野作为全球行业顶尖的高精密机床制造商,为半导体行业制定了无与伦比的专业技术及解决方案。在CIMT 2021中国国际机床展览会上,牧野带来了专门的半导体行业解决方案,欢迎莅临牧野展位交流。 CIMT2021第十七届中国国际机床展览会 时间:2021年4月12日-17日 地点:中国国际展览中心(顺义新馆) 牧野展位号:E4馆 B401 e500新一代高精密立式加工中心 新一代高精密立式加工中心e500 沿用牧野立式加工中心成熟的机械结构,XY轴独立结构保证了进给轴高刚性超高精度。而且它的程序分辨率达到0.00001mm,光栅尺分辨率达到1.25nm。可满足高精密夹治具、精密多腔模具和高精密电极加工的特殊要求,比如光学、声学部件、半导体零部件、氢燃料电池等精细加工。 机床特点 ●直线电机双驱动 ●30,000rpm高刚性电主轴,从容实现大刀开粗到小刀精加工 ●水冷式温度控制器 a500Z高效五轴卧式加工中心 牧野机床专注于各项加工挑战,其推出的五轴卧式加工中心a500Z,追求速度,可大幅缩短非切削时间,促使产量大幅提升。适用于零件及模具等各多用途加工中心(批量生产、少量多品种、汽车、半导体、飞机、医疗等行业)。 机床特点 ●14,000rpm直接传动主轴具有超高敏捷性,仅需1.6秒即可达到最高速度 ●ROI(减少惯量)设计倾斜工作台,使实际切削效率提升25% ●惊人的换刀速度,刀具到刀具仅需0.9秒 U6高精密数控线切割机床 高精密数控线切割机床U6是一款在中国制造的高智能、高精度的数控线切割机床,具有良好通用性,可以满足大中型模具制造、精密模具加工店和零部件加工等不同行业、领域对加工广泛而苛刻的要求,并能够为客户提供完美加工解决方案。 机床特点 ●自动调整拐角精度 ●内设2400余种加工条件 ●400mm的工件,1刀可实现12μm直线度(单边) EDAF3高精密数控电火花机床 随着电子产品的尺寸越来越小,模具对清角的要求也越来越高。这就需要火花机加工出更高要求的连接器模具。具有超精边技术的EDAF系列具有优异的热稳定性,出色的重复定位精度,便捷的操作界面,可以大大满足此类需求。 机床特点 ●R 角半径加工最小可达6μm以内 ●HyperCut(超切割)技术有效提高粗加工速度30% SG10高精密数控刀具磨床 SG10 是专致于中小直径刀具高效高精度磨削的6 轴数控工具磨床,加工刀具直径ø1~ø10mm,机床设计更加节省空间,提高了机床的动作灵敏性。同时,标配最新型AWC3砂轮库和全新高效的自动上下料装置,大幅度减少了非磨削时间。 机床特点 ●W 轴行程(DD 马达) :+20º ~ -210º ●刀具最大全长:150mm
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