特征
软硬件垂直整合优势,并且采用高精密,高刚性直驱马达,重复精度达±0.1mm,回转半径小,空间使用率高。
应用
适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。